[基板]多層プリント配線板（PWB）におけるコアとプリプレグと銅箔の関係

基板

多層基板の構造

多層基板には4層や6層から10層を超える層数のものまで、回路の規模によってさまざまなものがある。ただ、ほとんどの場合はコア材、プリプレグ、銅箔、そしてソルダレジストからなっている。以下の引用画像は4層基板の例である。パターンを配線するのは銅箔部分なので、銅箔の層の数が基板の層数と考えてよい。

 
各層のおおまかな役割と特徴は次のとおりである。
  • ソルダレジスト：基板表面の回路パターンを保護する絶縁膜となるインキ。
  • 銅箔：基板上のパターンとなる。銅箔のうえに、さらに銅メッキを張る場合もある。
  • コア材：多層板の積層前に作られる内層の材料。最初から銅箔が両面に張られている。
  • プリプレグ：コア材を挟み込む絶縁層。
層数が多くなるとコア層が2層、3層と増えることもあるが、基本的にはコア材をプリプレグで挟み込む構造は変わらない。

コアとプリプレグの違いは？

一般的に、コアは基板材料（基材）を硬化させたものの両面に銅箔を張ったものを指す。一方で、プリプレグは基材を半硬化（Bステージと呼ばれる状態）させて、層間の絶縁のために使用される。

 コア材やプリプレグを多層基板として成型するプレス工程では、基板を高温高圧にしてプリプレグを一旦溶かすことで各層を接着している。

コアとプリプレグの材料

コアやプリプラグをつくる基材はFR-4(ガラス布基材エポキシ樹脂)などが主流である。そのほかにも色々と特徴がある基材があるが、それについてはまた別の記事で書きたい。

参考文献

コアやプリプラグをつくる基材はFR-4(ガラス布基材エポキシ樹脂)などが主流である。

ROHM - 銅箔の抵抗とインダクタンス
https://techweb.rohm.co.jp/knowledge/dcdc/dcdc_pwm/dcdc_pwm03/5048


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