[部品]部品の基板実装方のあれこれ：DIPやSMD、圧入部品のメリットとデメリット

部品

部品によって基板上への実装方法は異なる 電子部品などを扱っていると、DIPやSMDといった言葉を聞くことはあると思う。これらは部品を基板上に実装するときの方式のこと。 代表的な部品の実装方式の概要を以下にまとめた。 DIP（Dual-in-line packa...

[ブログ管理]Bloggerのテーマを変更する

Blogger ブログ管理

Bloggerのテーマをダウンロードしたものに変更したい このブログはGoogleのBloggerというサービスでつくっている。現在はZELOというテーマを使っているが、今後テーマを変える可能性もあるので、テーマの変更方法をメモしておく。 テーマの変更画面を開く ま...

[設計ツール]Qucsをインストール：Sパラメータや時間領域のトランジェントも解析できるフリーの回路シミュレータ

Qucs 設計ツール

無料で使用できる回路シミュレータ：Qucs 高周波回路のシミュレーションの勉強をしたいと思っているが、有料のソフトは企業向けにつくられているものがほとんどで、お値段もかなり高い。色々調べてたどりついたのが、Qucs(Quite Universal Circuit Simu...

[ブログ管理]Bloggerで作成したブログの管理者（アカウント）を変更（追加/削除）する。

Blogger ブログ管理

作成したBloggerのブログを別のアカウントで編集したい このブログはGoogleのBloggerというサービスでつくっている。ブログを作る時は、深く考えずにGmailのアドレスに紐づいたアカウントで登録したのだが、勉強や情報発信用のGoogleアカウントを別途作成したので...

[設計ツール]LTspiceの基本的な操作方法（CRローパスフィルタのシミュレーション）

LTspice 設計ツール

LTspiceを使うのに最低限の操作をやってみる 前回はLTspiceをインストールした。今回は、CRローパスフィルタのSimulationを通してLTspiceの基本的な操作を紹介する。あまり複雑な操作には触れず、なるべく必要最低限の操作に絞って紹介する。 回路...

[設計ツール]Windows10にLTspiceをインストール

LTspice 設計ツール

無料の回路シミュレータ、LTspiceをインストール SPICEは1970年代に開発されたフリーウェアの回路シミュレータ。その後、各企業により独自の開発が進められて、今では数多くのSpiceソフトウェアが存在している。 今回は、アナログ・デバイセズ社が無償で公開してい...

[基板]多層プリント配線板（PWB）におけるコアとプリプレグと銅箔の関係

基板

多層基板の構造 多層基板には4層や6層から10層を超える層数のものまで、回路の規模によってさまざまなものがある。ただ、ほとんどの場合はコア材、プリプレグ、銅箔、そしてソルダレジストからなっている。以下の引用画像は4層基板の例である。パターンを配線するのは銅箔部分なので、銅...

[映像]HDMI 2.1とHDMI 2.0bの比較

HDMI 映像

最新規格のHDMI2.1とHDMI 2.0bの差分は？ HDMI2.1の規格が発表されてから久しいが、今までのHDMI 2.0bとの差分をちゃんと理解できてなかったので調べてまとめておく。 HDMI 最大Pixel Clock 最大帯域幅 最大伝送速度 HDR フレ...

[映像]HDMI2.1の規格団体とコンプライアンステストセンター

HDMI 映像

HDMIの規格関連団体 HDMIの規格団体の関係は少しややこしいので、調べて整理してみた。HDMI 1.4b以前と、HDMI 2.0以降で規格策定・バージョン管理の団体が異なっている。 HDMI規格策定・version管理団体 HDMIライセンス管理団体 HD...

【映像】HDRの方式：PQとHLG、HDR10とHDR10+とDolby Visionなど

HDR 映像

PQとHLGは標準化されたガンマカーブ HDRで調べるとPQやHLG、HDR10やHDR10+などと色々な名前が出ている。これらについて調べたので少し整理する。 ざっくり書くと、PQとHLGはSMPTE（米国映画テレビ技術者協会）、およびITU（国際電気通信連合）で規...